算力芯片、能源电力与 AI 基础设施
日本联合多家企业采购英伟达下一代芯片，打造机器人AI基础模型。
Etched以200亿美元估值融资，红杉领投100亿美元轮次
国产AI芯片的真正挑战在于生态而非硬件。
NVIDIA Vera Rubin 通过极致协同设计降低每 token 成本，提升智能体 AI 后训练的性价比。
中科天塔星载激光通信智能产线投产，一期年产能600套。
中国联通与华为联合发布全球最大规模5G-A大上行网络，支撑AI应用。
能源公司IPO速度创本世纪最快，投资者押注AI电力需求。
NVIDIA 发布基于 Thor 架构的 T3000/T2000 模块，面向机器人与边缘 AI。
3M与微软合作，共同推动AI数据中心基础设施和企业转型。