华辰芯光完成超亿元融资，全栈技术能力突破高端激光芯片封锁
摘要
华辰芯光完成超亿元融资，用于量产芯片可靠性测试，其高端泵浦激光芯片性能对标美国、成本减半，计划2026年下半年量产。
核心要点
- 华辰芯光完成超亿元融资，同创伟业领投，张江垚坤、洪山资本跟投。
- 资金将主要用于加强多系列量产芯片可靠性测试能力建设。
- 公司GaAs核心产品1000mW 974nm/976nm泵浦激光芯片已通过内部测试。
- 该芯片光电性能与可靠性可对标美国同级产品，制造成本约为国外产品的50%。
- 产品计划于2026年下半年进入量产阶段并向全球销售。
AI 洞察
华辰芯光的融资和产品进展表明，国内高端激光芯片正在加速突破进口依赖，成本优势将推动国产替代在通信和AI数据中心等关键领域落地。随着2026年量产预期，国产泵浦激光芯片有望改变全球供应链格局，尤其在AI数据中心DCI光网络需求爆发的背景下，此类自主芯片的战略价值凸显。