后摩智能携 M50 Inside 终端亮相 WAIC 2026，支撑端侧 AI 算力与终端创新
摘要
后摩智能在WAIC 2026上展示了搭载其M50芯片的终端设备，该芯片专为端侧AI设计，提供高算力与低功耗，旨在支撑本地大模型规模化商用，推动终端AI创新。
核心要点
- 后摩智能在WAIC 2026展出M50 Inside终端，主打端侧AI算力
- M50芯片针对本地大模型优化，实现低功耗高性能
- 该产品旨在加速端侧AI规模化商用，覆盖智能终端场景
- WAIC 2026成为后摩智能展示端侧AI解决方案的重要平台
AI 洞察
端侧AI算力是AI普及的关键瓶颈，M50芯片的亮相可能加速AI从云端走向终端，催生更多创新应用。