硬氪首发 | 硅光资深团队获数千万天使轮融资，瞄准CPO/OIO下一代光互连解决方案
摘要
量引科技完成数千万元天使轮融资，致力于研发硅光MRM核心器件及CPO/OIO光互连方案，以解决AI算力集群的传输瓶颈。
核心要点
- 量引科技完成天使轮数千万元融资，由珠海科技产业集团领投，珠海正方集团、险峰跟投，资金用于扩充团队、迭代流片和补充设备。
- 公司成立于2024年，聚焦光子集成电路，核心产品为硅光子传输芯片（PIC）、Optical IO（OIO）及共封装光学（CPO）方案。
- 其切入点是微环调制器（MRM），相比EML/MZM方案具有微米级尺寸和低至1V的驱动电压，基于自研单通道200G MRM构建1.6T硅基光芯片。
- 公司已完成最新一轮1.6T MRM光芯片流片，目前正在测试中；同时掌握硅光PDK自研能力，采用国内自主可控的CMOS工艺节点生产。
- 已与国内头部GPU厂商达成合作并进入PoC阶段，同时配合封装厂推进TSV等3D堆叠先进封装的联合研发。
原文佐证
- 将光引擎与计算芯片或交换芯片进行深度集成，即从可插拔模式走向CPO乃至OIO已成为业界公认的通往超高速率光互连的唯一路径。
- 据LightCounting/Yole预测，CPO将率先在未来几年迎来爆发，而最终渗透进每一颗高端GPU/CPU的OIO更是蕴含着千亿美元级别的潜在市场。
- 我们具备底层的自研关键器件能力，而非依赖代工厂的PDK，事实上目前也没有几个工厂能提供微环PDK。
AI 洞察
光互连正从可插拔走向CPO/OIO，量引科技选择MRM这一高门槛器件切入，与英伟达、AMD等国际大厂同路线，但强调供应链自主可控。国内产业链协同尚未就绪，能否通过与头部GPU厂商的PoC合作率先跑通，将是验证其技术价值和商业潜力的关键。若成功，有望在千亿美元级OIO市场中占据一席之地。