微软与AMD扩大合作，将在Azure部署下一代AI芯片
摘要
微软与AMD扩大合作，计划在Azure云平台部署AMD下一代AI芯片Helios平台，用于AI推理工作负载，预计2026年下半年出货。
核心要点
- 微软将在Azure云平台上部署AMD的下一代AI芯片和处理器。
- 微软将部署AMD的Helios机架级AI平台，为其自身AI服务和Azure客户的前沿模型推理工作负载提供算力支持。
- AMD预计于2026年下半年开始向包括微软在内的客户出货Helios平台。
- 该合作是微软与AMD战略合作伙伴关系的进一步扩展。
AI 洞察
微软与AMD的深化合作表明，云巨头正积极寻求英伟达之外的AI芯片替代方案，以降低对单一供应商的依赖并优化成本。AMD的Helios平台若如期在2026年下半年出货，将有望在AI推理市场与英伟达展开更直接竞争，推动AI基础设施的多元化格局。